機能フィラー系について

機能フィラー系について

当社独自の配合技術により、これまで炭化水素系樹脂では困難であった無機フィラーや金属との接着性を付与することができます。
応用例として、電気電子封止材用途で求められる機能性フィラー高充填かつ低粘性、高耐熱配合の検証結果をご紹介いたします。

TELENE®一般物性(封止材)

低粘度の性質と接着性により、フィラーの高充填による機能性の付与が可能です。ニート樹脂の基本物性と機能性フィラー配合の一例をご紹介いたします。

TELENE®一般物性(封止材)

TELENE®の高耐熱化

TELENE®及びエポキシの物性、熱特性

TELENE®の高耐熱化