省エネルギー、コンパクト化の要望に応えるため、電気電子部品には更なるコンパクト化、長寿命化が求められています。これを実現するためには封止樹脂の高性能化が不可欠です。
当社が開発したDCP樹脂は電気絶縁性に優れ、低粘性の特長から数μmの隙間でも容易に含浸するため次世代の微細設計部品への適用が期待されています。
他の特長である高耐熱性、低ハロゲン・低イオン性、ガスバリア性を活かし、更なる高寿命化を求められる電子部品やモジュールにて検証が進められております。
実用化のステージでは、当社独自の接着性向上技術や混合、注入、成形システムの開発を行っております。 当社はDCP樹脂の特長を活かし、一貫したソリューションをご提案いたします。